小米集團(tuán)總裁盧偉冰近期在業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上透露，小米計(jì)劃在AI領(lǐng)域投入巨額研發(fā)資金，約占其總研發(fā)經(jīng)費(fèi)的四分之一，金額預(yù)估在70億至80億人民幣之間。這一舉措彰顯了小米對(duì)人工智能技術(shù)的重視與決心。

盧偉冰強(qiáng)調(diào)，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，AI、操作系統(tǒng)（OS）以及芯片技術(shù)被小米視為三大核心技術(shù)支柱。這些領(lǐng)域的發(fā)展對(duì)于小米未來的競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。

在短期內(nèi)，小米將聚焦于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，致力于開發(fā)語言大模型、多模態(tài)大模型等前沿技術(shù)。同時(shí)，小米還將積極搭建AI大模型的應(yīng)用場(chǎng)景，如超級(jí)小愛助手、智能座艙以及智能駕駛系統(tǒng)等。小米內(nèi)部也將廣泛應(yīng)用AI技術(shù)，以提升工作效率。

盡管AI和OS技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，并在小米手機(jī)、汽車等產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用，但消費(fèi)者對(duì)小米自研芯片的熱情依舊高漲。近年來，小米雖已推出多款小芯片，如澎湃P系列、C系列、G系列和T系列，涵蓋ISP、通信、充電及電源管理等領(lǐng)域，但消費(fèi)者更為期待的是小米自研的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。

據(jù)多方消息透露，小米有望在今年推出真正意義上的自研手機(jī)SoC。這款芯片將基于臺(tái)積電N4P制程工藝，采用傳統(tǒng)的八核三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，其綜合性能有望與驍龍8 Gen1相媲美，甚至有望對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen2。據(jù)悉，小米15S Pro將成為首款搭載這款自研SoC的機(jī)型，并已通過3C認(rèn)證，支持90W有線閃充。

然而，自研芯片之路并非坦途。首款產(chǎn)品推出時(shí)，可能在硬件性能、兼容性及適配度等方面面臨諸多挑戰(zhàn)，難以與高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)界巨頭當(dāng)代產(chǎn)品相抗衡。但盡管如此，能夠成功研發(fā)并推出自研芯片，對(duì)于小米而言已是一項(xiàng)重大突破。

面對(duì)自研芯片的挑戰(zhàn)，公眾應(yīng)給予小米等國(guó)產(chǎn)廠商更多的理解和支持。正如華為在自研芯片道路上所展現(xiàn)的堅(jiān)韌與毅力，小米等企業(yè)的努力同樣值得肯定。只要能夠取得實(shí)質(zhì)性成果，無論哪家廠商，都是國(guó)產(chǎn)科技的驕傲。

在華為、小米等企業(yè)的共同努力下，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)正逐步縮小與國(guó)際巨頭的差距，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。我們期待在未來，國(guó)產(chǎn)芯片能夠在全球市場(chǎng)上占據(jù)一席之地。