聯想ThinkBook產品經理在微博上透露，AMD的銳龍200系列處理器將迎來重大變革，將不再采用FP7和FP7r2封裝，而是全面轉向FP8封裝。這一消息引起了業界的廣泛關注。
據了解，AMD在之前的銳龍8000系列移動處理器中，針對不同芯片前身提供了多種封裝選項。例如，前身為Phoenix Point 1 (PHX1)的芯片首發型號，AMD提供了FP8、FP7r2、FP7三種封裝版本。而對于前身為Phoenix Point 2 (PHX2)的銳龍5 8540U和銳龍3 8440U，則僅提供了FP7r2和FP7封裝。
然而，在銳龍7 8745HS和銳龍7 8745H這兩款同樣前身為PHX1芯片，但閹割了NPU單元的產品上，AMD的封裝策略又有所不同，僅保留了FP8和FP7r2封裝，未提供FP7封裝版本。這一策略的調整，顯示出AMD在處理器封裝方面的靈活性和針對性。
進入銳龍200系列時代，AMD的封裝策略再次發生變化。包括前身為PHX2的低端款式銳龍3 210和銳龍5 220在內，所有型號均僅提供FP8封裝。這意味著，對于銳龍200系列處理器，用戶將只能選擇FP8封裝版本。
為了更直觀地展示這一變化，以下列出了部分八核銳龍7處理器的封裝支持情況：銳龍7 260和銳龍7 250僅支持FP8封裝；而銳龍7 8845HS、銳龍7 8845H、銳龍7 8840U、銳龍7 8840HS則同時支持FP8、FP7r2和FP7封裝；值得注意的是，銳龍7 8745HS和銳龍7 8745H雖然也支持FP8和FP7r2封裝，但不再支持FP7封裝。
聯想ThinkBook產品經理還透露，銳龍7 8745H的FP8版本將在今年以銳龍7 H 225的名稱推向市場。這一消息無疑為期待高性能處理器的用戶帶來了新的期待。
總的來說，AMD在銳龍200系列處理器上采用的全新封裝策略，不僅體現了其在處理器技術上的不斷創新和進步，也為用戶提供了更多選擇和更好的性能體驗。隨著銳龍200系列處理器的逐步推出，我們有理由相信，AMD將在處理器市場上繼續發揮其領先地位。
