榮耀品牌在智能手機市場的布局日益擴大，其多元化的產品線正逐步覆蓋各類消費者需求。從Magic系列的高端探索，到GT系列的性能釋放，再到數字系列、Power系列、X系列、Play系列的多維度覆蓋，榮耀展現了其全方位發展的雄心。尤其是折疊屏系列的推出，更是緊跟行業趨勢，引領科技創新。

近日，榮耀官方宣布，其新一代旗艦折疊屏手機——榮耀Magic V5將于7月2日正式亮相。這一消息無疑為折疊屏手機市場再添一把火，小米、vivo等品牌也紛紛推出折疊屏新機，共同推動這一細分市場的繁榮。隨著旗艦機和高端機市場的逐漸飽和，折疊屏、平板等新產品成為各大品牌新的增長點。

雖然榮耀官方目前僅透露了新機的發布時間，但關于榮耀Magic V5的配置信息已逐漸浮出水面。據悉，該機將搭載高通驍龍8至尊領先版處理器，采用先進的第二代3nm工藝制程，CPU架構全面升級，主頻高達4.47GHz。這一強勁配置不僅超越了前代產品，更在跑分上突破300萬大關，與聯發科的天璣9400+芯片形成有力競爭。

屏幕方面，榮耀Magic V5同樣不遺余力。內屏尺寸達到7.95英寸，外屏則預計在6.45英寸左右。為了提升用戶的視覺體驗，榮耀在護眼技術上進行了大幅升級，融入AI技術實現多場景護眼效果。同時，外屏采用金剛巨犀玻璃，增強抗刮耐摔能力；內屏則配備金剛柔性裝甲和納米級氧化鋁涂層，進一步提升屏幕堅固度和耐折性。

在折疊屏手機最為關鍵的折疊技術上，榮耀Magic V5也實現了突破。新一代榮耀魯班盾構鋼鉸鏈的采用，使得內屏更耐折、折痕更淺。這一創新不僅提升了手機的使用壽命，更優化了用戶的整體使用體驗。榮耀還注重機身的輕薄設計，力求讓折疊屏手機與直板機在便攜性上相媲美。

續航方面，榮耀Magic V5配備了6100mAh的大容量電池，滿足用戶日常使用的需求。同時，支持66W有線快充和50W無線快充，使得充電速度更加迅速。該機還支持雙向北斗衛星消息功能，提升了通信的便捷性和安全性。在指紋識別方面，榮耀Magic V5采用了側邊指紋設計，而非屏內指紋。外觀上，外屏采用居中單孔+直屏設計，內屏則采用居中單孔+折疊屏設計，后置攝像頭組經過優化，更加美觀。機身提供絨黑、暖白、曙光金、絲路敦煌四大配色，滿足不同用戶的個性化需求。