據(jù)最新科技動態(tài)，蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18系列中將采用臺積電最新的2納米制程工藝，并結(jié)合創(chuàng)新的晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術(shù)。臺積電，作為半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的佼佼者，已專為蘋果設(shè)立了生產(chǎn)線，預(yù)計在2026年全面投入量產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)消息指出，iPhone 18系列所搭載的A20芯片將從傳統(tǒng)的集成扇出（InFo）封裝技術(shù)轉(zhuǎn)向WMCM封裝技術(shù)。這兩種技術(shù)有著本質(zhì)的不同：InFo封裝技術(shù)側(cè)重于單芯片封裝，通過在芯片上集成內(nèi)存等組件來減小尺寸、提升性能；而WMCM封裝技術(shù)則在多芯片集成上展現(xiàn)優(yōu)勢，能將CPU、GPU、DRAM等復(fù)雜組件緊密集成在一個封裝內(nèi)，提供了更高的靈活性及優(yōu)化的芯片間通信。

臺積電計劃在2025年底開始量產(chǎn)2納米芯片，而蘋果有望率先采用這一新工藝。為了應(yīng)對蘋果等大客戶的訂單需求，臺積電正積極擴大2納米技術(shù)的產(chǎn)能，特別是在其嘉義P1工廠設(shè)立了一條專為蘋果服務(wù)的生產(chǎn)線。預(yù)計至2026年，這條生產(chǎn)線的WMCM封裝月產(chǎn)能將達到1萬片。

蘋果分析師郭明錤預(yù)測，受成本因素影響，iPhone 18系列中可能僅“Pro”機型會搭載臺積電的2納米處理器技術(shù)。他還透露，得益于新的封裝方法，iPhone 18 Pro的內(nèi)存配置或?qū)⑦_到12GB。這一變化不僅提升了手機的性能表現(xiàn)，也為用戶帶來了更為流暢的使用體驗。

在芯片制造領(lǐng)域，“3納米”和“2納米”等術(shù)語代表了不同代際的技術(shù)水平，數(shù)字越小通常意味著晶體管尺寸越小、集成度越高。較小的晶體管能夠在單個芯片上容納更多數(shù)量，從而帶來更高的處理速度和更好的能效表現(xiàn)。蘋果近年來一直在積極采用先進的芯片制造技術(shù)，以提升iPhone的性能和能效。

回顧過去，去年發(fā)布的iPhone 16系列基于第二代“N3E”3納米工藝的A18芯片設(shè)計，而今年即將推出的iPhone 17系列預(yù)計將采用升級版3納米工藝“N3P”的A19芯片技術(shù)。與早期的3納米芯片相比，N3P芯片在性能效率和晶體管密度方面均有顯著提升。這些技術(shù)進步不僅推動了智能手機的性能提升，也為整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展樹立了新的標(biāo)桿。