近日，據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)在其下一代AI芯片的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展。其備受矚目的AI GPU“Vera”與CPU“Rubin”的開(kāi)發(fā)進(jìn)程超乎預(yù)期，預(yù)計(jì)將在本月順利完成流片階段，并有望在今年9月向客戶(hù)展示樣品，而大規(guī)模量產(chǎn)則計(jì)劃于2026年初進(jìn)行。

英偉達(dá)此前已公開(kāi)透露，搭載“Rubin”GPU與“Vera”CPU的Vera Rubin NVL144機(jī)架級(jí)系統(tǒng)預(yù)計(jì)將于明年下半年面世。據(jù)稱(chēng)，該系統(tǒng)的性能將是上一代GB300 NVL72的3.3倍，這一消息無(wú)疑為行業(yè)內(nèi)外帶來(lái)了極大的期待。

“Rubin”GPU的設(shè)計(jì)尤為引人注目，它將整合兩顆光罩尺寸級(jí)的GPU芯片，并采用臺(tái)積電先進(jìn)的N3P工藝制程。“Rubin”GPU與8顆HBM4內(nèi)存將通過(guò)臺(tái)積電的CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行高度集成，這一技術(shù)將進(jìn)一步提升芯片的性能與效率。該系統(tǒng)所使用的I/O芯片同樣基于臺(tái)積電的先進(jìn)制程。

英偉達(dá)此次在AI芯片領(lǐng)域的突破，不僅展現(xiàn)了其在技術(shù)研發(fā)上的雄厚實(shí)力，也為未來(lái)AI應(yīng)用的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著“Vera”與“Rubin”的逐步推進(jìn)，行業(yè)內(nèi)外對(duì)于英偉達(dá)新一代AI系統(tǒng)的期待值正不斷攀升。