近日，一位微博知名博主在5月20日分享了關于聯想自研芯片的最新動態，引起了廣泛關注。據其透露，聯想首顆自研芯片被命名為“SS1101”，其CPU架構設計獨特，采用了2+3+2+3的十核配置。
這款芯片的核心配置頗為亮眼，包含兩顆主頻高達3.29GHz的X3超大核，以及一顆性能強勁的G720-Immortalis GPU，其核心數不少于10個。在GeekBench 6的跑分測試中，“SS1101”單核得分超過2000，多核得分則突破了6700，這一表現與聯發科的天璣8400芯片不相上下。
博主還分享了多張關于“SS1101”芯片的詳細參數圖片，進一步揭示了其技術細節。從圖片中可以看出，這款芯片在設計上注重性能與能效的平衡，有望為聯想的終端設備帶來顯著提升。
在評論區，博主積極回應了網友們的疑問。針對這款芯片是否用于手機，博主明確表示：“這是平板芯片，沒有BP基帶。”而對于芯片的制程工藝，博主雖然表示“未公開”，但根據聯想之前的流片記錄，他猜測這款芯片可能采用了5nm工藝。
此前，已有消息傳出，聯想YOGA Pad 14.5元啟版平板將搭載這款“SS1101”自研芯片。該平板將采用64位10核心Arm v8架構，頻率最高可達3290MHz，并運行聯想自主研發的ZUX OS操作系統。
此次聯想自研芯片的曝光，不僅展示了其在芯片研發領域的實力，也預示著聯想在終端設備性能提升方面的決心。隨著“SS1101”芯片的逐步應用，聯想的終端設備有望在市場上展現出更強的競爭力。
