榮耀手機(jī)近日宣布，其新一代大折疊手機(jī)Magic V5將于7月2日正式發(fā)布。這款新機(jī)不僅將再次刷新大折疊手機(jī)的輕薄紀(jì)錄，還將彌補(bǔ)大折疊手機(jī)在續(xù)航和長(zhǎng)焦影像方面的不足。與此同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)了關(guān)于榮耀即將推出的小折疊新機(jī)Magic V Flip 2（暫命名）的消息，引起了廣泛關(guān)注。

據(jù)數(shù)碼博主“智慧皮卡丘”透露，榮耀Magic V5將內(nèi)置折疊屏手機(jī)中容量最大的超薄電池，達(dá)到了6100mAh。這一消息與榮耀官方先前的預(yù)告相符。而更令人興奮的是，榮耀Magic V Flip 2也已經(jīng)在備案中，預(yù)計(jì)將是一款電池容量最大的小折疊手機(jī)。該機(jī)還將針對(duì)折痕問題進(jìn)行優(yōu)化，邊框設(shè)計(jì)將更加窄小，屏占比有望進(jìn)一步提升，從而增強(qiáng)視覺一體性和耐用性。外屏方面，Magic V Flip 2采用了挖孔設(shè)計(jì)，既美觀又實(shí)用。

在續(xù)航方面，傳聞稱榮耀Magic V Flip 2將內(nèi)置至少5000mAh的電池，相比上一代有幾百mAh的提升。對(duì)于一款小折疊手機(jī)來說，這樣的電池容量已經(jīng)相當(dāng)可觀。再加上66W的快充技術(shù)，用戶可以完全不必?fù)?dān)心續(xù)航問題。在性能方面，Magic V Flip 2預(yù)計(jì)搭載高性價(jià)比的旗艦芯片，很可能是高通驍龍8 Gen3處理器。這款處理器在性能和功耗方面表現(xiàn)出色，能夠滿足用戶對(duì)高性能的需求。

榮耀Magic V Flip 2在輕薄設(shè)計(jì)方面也將有所提升。據(jù)稱，該機(jī)的重量有望控制在190g以下，折疊厚度低于14mm。這樣的設(shè)計(jì)既保證了便攜性，又實(shí)現(xiàn)了大電池容量的平衡。榮耀手機(jī)一直以來在輕薄設(shè)計(jì)方面有著出色的表現(xiàn)，Magic V Flip 2無疑將延續(xù)這一傳統(tǒng)。