市場調研權威機構Counterpoint Research最新揭示了2025年第一季度全球智能手機應用處理器市場的競爭格局，前三甲的寶座依舊穩固不變。
聯發科繼續穩坐頭把交椅，市場份額高達36%。其第一季度的出貨量實現了環比增長，這一增長主要源自入門級和主流市場的強勁需求。盡管在高端市場出貨量略有下滑，但聯發科憑借新推出的天璣8400芯片，在中高端市場取得了顯著的成績。
高通緊隨其后，市場份額保持在28%，出貨量環比則保持平穩。高通的業績主要依靠高端市場的強勁表現來支撐。
蘋果憑借新發布的搭載A18芯片組的iPhone 16e機型，出貨量實現了同比增長，市場份額占據17%。然而，受到季節性因素的影響，其環比出貨量卻有所下降。
中國廠商紫光展銳位列第四，但第一季度的出貨量出現了環比下降，主要原因是LTE芯片組出貨量的減少。不過，紫光展銳在低價市場（99美元以下）的份額仍在持續提升，這得益于其豐富的LTE產品組合。
三星Exynos芯片在該季度的出貨量實現了增長，市場份額達到5%。這一增長主要得益于新機型如搭載Exynos 1580的Galaxy A56和搭載Exynos 1330的Galaxy A16 5G的發布。由于Galaxy A26系列的高銷量，Exynos 1380芯片的出貨量也呈現上升趨勢。
華為海思芯片在該季度的出貨量得益于搭載麒麟8010芯片的nova 13系列及Mate 70系列的發布，整體份額與三星僅相差1%，表現出強勁的市場競爭力。
市場還傳言小米正積極擴大搭載自家玄戒O1芯片的終端機型，未來或許能在這一榜單上見到小米的身影。
