在萬(wàn)眾矚目的2025世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 上海）盛大啟幕之際，榮耀終端有限公司的首席執(zhí)行官李健，以《開放共生，眾木成林：AI融入日常的新篇章》為題，發(fā)表了激情洋溢的演講。他宣布了一個(gè)令人振奮的消息：榮耀的新一代AI折疊旗艦手機(jī)——Magic V5，將于7月2日驚艷登場(chǎng)。

榮耀Magic V5被賦予了雙重身份：“全球最輕薄折疊屏手機(jī)”與“行業(yè)頂尖AI智能體手機(jī)”。這款旗艦產(chǎn)品將首次融合全棧式個(gè)人知識(shí)庫(kù)、多智能體協(xié)同以及全品牌互聯(lián)互通的功能，為用戶帶來(lái)前所未有的PC級(jí)移動(dòng)生產(chǎn)力體驗(yàn)。這一系列的創(chuàng)新技術(shù)，正是基于榮耀的“三葉草”AI戰(zhàn)略，首次在終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn)了全面應(yīng)用，標(biāo)志著AI技術(shù)從特定場(chǎng)景邁向用戶日常核心工具的重要一步。李健在演講中著重指出，這次升級(jí)將深度促進(jìn)折疊旗艦與跨終端生態(tài)的融合，重新定義了用戶對(duì)智能設(shè)備的交互期待。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，榮耀Magic V5在折疊狀態(tài)下，厚度將控制在令人驚嘆的9毫米以內(nèi)，重量也有望降低至220克左右，相較于前代產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了顯著的突破。一旦這些參數(shù)得到最終確認(rèn)，Magic V5無(wú)疑將成為行業(yè)內(nèi)最輕薄的橫向折疊屏手機(jī)。該機(jī)預(yù)計(jì)搭載高通驍龍8至尊領(lǐng)先版處理器，將折疊屏設(shè)備的性能推向了新的高峰。

在榮耀Magic V5發(fā)布的同時(shí)，多款A(yù)I終端設(shè)備也將有望同步亮相，包括MagicPad 3平板和MagicBook Art 14筆記本等，為用戶帶來(lái)更加多元化的智能體驗(yàn)。