近期，全球晶圓代工市場動態揭曉，TrendForce發布的最新數據顯示，至2025年第一季度，該市場營收環比出現了5.4%的下滑，總額定格在364億美元。
在這場市場份額的角力中，臺積電無疑是最耀眼的明星，其以67.6%的占比傲視群雄。盡管智能手機市場的備貨需求步入淡季，但臺積電憑借在AI高性能計算（HPC）領域的強勁需求，以及電視制造商因關稅避險而緊急增加的訂單，成功將營收環比下滑幅度控制在5%，具體數字達到了255.17億美元。
臺積電之所以能夠穩坐頭把交椅，得益于其在先進制程技術上的不斷突破，以及與NVIDIA、蘋果和AMD等科技巨頭的深度合作。這些優勢為臺積電在全球晶圓代工市場構筑了堅實的壁壘。
相比之下，三星Foundry的市場表現則略顯黯淡。其市場份額從上一季度的8.2%滑落至7.7%，營收環比更是大幅下滑了11.3%，僅錄得28.9億美元。三星在先進制程上的交付能力不足，以及受到美國對中國客戶先進制程禁令的影響，使其難以從中國消費補貼政策中充分受益。
除了上述幾家廠商外，聯電、GlobalFoundries、華虹集團、世界先進、高塔半導體、合肥晶合集成和力積電等晶圓代工廠商也在全球市場中占據了一席之地，共同構成了前十大晶圓代工廠商的陣容。
總體來看，全球晶圓代工市場在2025年第一季度呈現出了一定的波動性。盡管市場整體營收環比有所下滑，但不同廠商之間的表現卻大相徑庭。臺積電憑借其技術優勢和客戶基礎，依然保持著領先地位；而三星Foundry則面臨著交付能力不足和政策限制的雙重挑戰；中芯國際則憑借技術突破和市場機遇，實現了市場份額和營收的雙增長。
