鴻海科技集團近日與法國兩大科技巨頭——泰雷茲（Thales）和雷迪埃（Radiall）攜手，共同簽署了一份三方合作備忘錄，標志著三方將在法國共同投資設立一家專注于半導體先進外包封測（OSAT）領域的合資公司。
這家合資公司的核心業務將聚焦于建設一座采用扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術的先進封測工廠。這一技術被視為半導體封裝領域的前沿，而該工廠也將成為歐洲首個具備FOWLP生產能力的設施。初期，該工廠將主要針對歐洲市場提供服務，其客戶群涵蓋了汽車制造、太空科技、6G移動通信以及國防等多個關鍵行業。
不僅如此，鴻海與泰雷茲還宣布了在衛星領域的戰略合作。雙方將結合各自的技術優勢，共同開發高質量、高附加值的衛星量產能力。這一合作旨在為未來客戶的大規模衛星互聯網計劃提供先進的技術支持和多元化的解決方案。
據透露，這兩項合作的總投入將達到約2.5億歐元（按當前匯率計算，約合20.15億元人民幣）。這一龐大的投資不僅彰顯了鴻海、泰雷茲和雷迪埃對半導體先進封測和衛星領域的重視，也預示著三方將在這一領域展開深入的布局和合作。
