近日，據(jù)韓國(guó)媒體ZDNet Korea報(bào)道，三星電子在今年2月份已經(jīng)全面啟動(dòng)了其最新的HBM3E 12Hi內(nèi)存的量產(chǎn)工作。然而，值得注意的是，盡管生產(chǎn)已經(jīng)如火如荼地進(jìn)行，但三星電子目前還未通過其主要潛在客戶英偉達(dá)的相關(guān)供應(yīng)資格測(cè)試，這一現(xiàn)狀引發(fā)了業(yè)界對(duì)其庫存積壓的擔(dān)憂。

據(jù)了解，這款HBM3E 12Hi內(nèi)存采用了12層堆疊設(shè)計(jì)，單堆棧容量高達(dá)36GB。對(duì)于三星電子的這一決策，有分析認(rèn)為，公司可能是基于HBM3內(nèi)存從DRAM制造到封裝整個(gè)流程耗時(shí)較長(zhǎng)的考量。通常，這一過程需要大約5到6個(gè)月的時(shí)間。因此，即便三星電子能夠在今年6至7月份獲得英偉達(dá)的供貨許可，按照正常的生產(chǎn)流程，實(shí)際出貨也要等到今年年底。

不過，面對(duì)外界的質(zhì)疑，三星電子似乎對(duì)其HBM3E 12Hi內(nèi)存的性能和穩(wěn)定性充滿信心。有消息人士透露，三星電子認(rèn)為其產(chǎn)品在經(jīng)過英偉達(dá)的認(rèn)證流程后，將能夠順利獲得供貨資格。而提前進(jìn)行量產(chǎn)，則意味著一旦獲得批準(zhǔn)，三星電子就能立即實(shí)現(xiàn)供貨，這對(duì)于公司今年實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存供應(yīng)比特?cái)?shù)翻倍的目標(biāo)無疑具有重大意義。

然而，盡管三星電子信心滿滿，但業(yè)界仍有擔(dān)憂。由于英偉達(dá)的產(chǎn)品迭代速度極快，等到三星電子的HBM3E 12Hi內(nèi)存真正出貨時(shí)，市場(chǎng)可能已經(jīng)部分轉(zhuǎn)向了對(duì)新一代HBM4內(nèi)存的需求。這無疑給三星電子的量產(chǎn)決策增添了一定的風(fēng)險(xiǎn)。

盡管如此，三星電子似乎并未因此退縮。相反，公司正在積極尋求與英偉達(dá)等潛在客戶的合作，以期在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。而這款HBM3E 12Hi內(nèi)存的性能和穩(wěn)定性，也將成為決定三星電子能否成功實(shí)現(xiàn)其供應(yīng)目標(biāo)的關(guān)鍵因素。