近期，東風汽車在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了重大突破。據(jù)報道，東風汽車全球創(chuàng)新中心及研發(fā)總院的智能化技術(shù)總師張凡武，在4月3日正式宣布，東風汽車自主研發(fā)的全國產(chǎn)高性能車規(guī)級MCU芯片DF30已成功完成首次流片驗證。

這款DF30芯片不僅是全國產(chǎn)自主可控的產(chǎn)品，還是業(yè)界首顆基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)設(shè)計的車規(guī)級MCU芯片。它采用了國內(nèi)先進的40nm車規(guī)工藝，實現(xiàn)了從設(shè)計到制造的全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級更是達到了汽車行業(yè)最高的ASIL-D標準。

DF30芯片憑借其“高性能、強可控、超安全、極可靠”的四大核心特性，已經(jīng)順利通過了包括基礎(chǔ)測試、壓力測試和應用測試在內(nèi)的295項嚴苛測試。這些測試充分證明了DF30芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

在應用場景方面，DF30芯片與國產(chǎn)自主的AUTOSAR汽車軟件操作系統(tǒng)高度適配，擁有完善的開發(fā)環(huán)境。這意味著它可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息以及駕駛輔助等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，為國產(chǎn)汽車的智能化發(fā)展提供了強有力的支持。同時，DF30芯片的成功研發(fā)也填補了國內(nèi)在這一領(lǐng)域的技術(shù)空白。

據(jù)悉，東風汽車計劃于明年正式量產(chǎn)并上市這款DF30芯片。此舉不僅將進一步提升東風汽車在智能汽車領(lǐng)域的競爭力，還將為國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。