邑文科技，一家在半導體設備領域迅速崛起的創新企業，其自研創新之路始于2019年。僅僅一年后，公司便成功研制出首臺8英寸去膠機設備，并順利交付給客戶，這一成就標志著邑文科技在自研道路上邁出了堅實的一步。

隨著技術的不斷積累和市場的深入拓展，邑文科技在8英寸設備領域取得了顯著成果。到2023年，公司不僅成功自主研發了8英寸ALD、干法刻蝕、薄膜等設備，并成功交付至客戶，還不斷拓展產品序列，形成了完整的產品線。短短五年內，邑文科技在8英寸刻蝕和薄膜設備領域實現了全鏈布局，迅速占領了市場，創造了業界矚目的“邑文速度”。

邑文科技的創新步伐并未止步于8英寸設備。2022年，公司進一步拓寬研發視野，開始著手12英寸產品線的開發。經過不懈努力，公司已完成12寸去膠機、12寸ICP刻蝕機、12寸CCP刻蝕機的首臺交付任務。這一系列成就不僅彰顯了邑文科技的技術實力，更體現了公司持續創新和追求卓越的精神。

其中，12寸CCP刻蝕機的成功交付是公司業務擴展和市場滲透的重要里程碑。這款名為SPC 12D的設備將大幅提升客戶的生產效率，降低運維成本，進一步增強了邑文科技在半導體設備市場的競爭力。作為致力于成為世界級半導體制造裝備設備領軍企業的邑文科技，始終堅持以科技創新為驅動，不斷開拓刻蝕領域的新應用，助力客戶實現更大價值。

截至2025年，邑文科技在半導體領域的產品研發中持續創新突破。自2020年首臺自研設備成功交付以來，公司累計交付的腔體數量已突破1000腔。這一成績的取得離不開邑文科技對技術研發的執著追求和對市場需求的精準把握。未來，公司將繼續圍繞國家產業戰略發展方向，持續布局邏輯和存儲等先進制程方向的研發，進一步開拓國內及海外市場。

邑文科技將不斷推動產業升級，助力半導體行業的蓬勃發展，為全球客戶提供更加優質、高效的半導體設備和服務。